Pcb多層板，有4層，6層，8層 10層，乃至更多層。多層板其實(shí)原理跟線路板是一樣的，不過是有單獨(dú)的地層，電源層，再多就是“不同種類”的信號(hào)層。地線和電源線怎么連好也沒有絕對(duì)之說，不過一般多層板鑒于走線會(huì)相對(duì)復(fù)雜一些，地和電源很多都直接用打孔的方式 。

　　PCB多層板鉆孔的一鉆、二鉆的區(qū)別

　　一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等

　　二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的

　　二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。

　　PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。

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