隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。那么，用高TG線路板究竟有哪些主要特性呢，下面小編來詳細的說一說。

　　高Tg線路板的基本含義

　　高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時，基板就會由“玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說， Tg是基材保持剛性的最高溫度( ℃) 。

　　也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了。

　　高Tg線路板的主要特性

　　一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃。通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg 印制板。

　　基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg被更為廣泛的應用。

　　所以一般的FR-4與高Tg的區別： 同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

　　以上就是小編介紹的關于什么是高TG線路板和高TG線路板的主要特性有哪些，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。