隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展， PCB也推向了高密度、高難度發展，客戶的要求也越來越高 , 也有了一些客戶對盤中孔要求樹脂塞孔 ,樹脂塞孔的工藝流程近年來在pcb產業里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數高，板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。那么什么是pcb樹脂塞孔呢，下面小編來詳細的說一說。

　　pcb樹脂塞孔知識

　　PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)。

　　若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。然而就形成了現在的pcb樹脂塞孔的工藝。

　　為什么要樹脂塞孔知識

　　PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

　　塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤，一般而言也不會造成爆板。

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