單層pcb打樣無(wú)鉛噴錫工藝
單層pcb打樣無(wú)鉛噴錫工藝是選用行業(yè)知名優(yōu)質(zhì)原材料生產(chǎn)加工，表面處理采用可焊性高的無(wú)鉛噴錫工藝(環(huán)保)，該產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，性價(jià)比高，實(shí)用性強(qiáng)，適用于大多數(shù)普通電子產(chǎn)品。
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| 層數(shù)： | 單層 | 剛?cè)嵝裕?/td> | 剛 | 基材： | FR4 |
| 加工定制： | 是 | 銅箔厚度： | 1安銅 | 成品厚度： | 1.6mm |
| 打樣價(jià)格： | 150元 | 打樣數(shù)量： | 5pcs/5set | 打樣交期： | 3天 |
| 表面工藝： | 噴錫 | 沉金厚度： | 無(wú) | 樣板測(cè)試： | 飛針 |
| 樣板成型： | CNC | 批量?jī)r(jià)格： | 230元/平 | 批量交期： | 7-8天 |
| 批量測(cè)試： | 電測(cè) | 批量成型： | 模沖/CNC | 運(yùn)輸方式： | 快遞/物流 |
| 營(yíng)銷方式： | 廠家直銷 | 能否開(kāi)票： | 能 | 運(yùn)費(fèi)說(shuō)明： | 省內(nèi)包郵 |
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1、可以實(shí)現(xiàn)電路中各個(gè)元器件間的電氣連接，代替復(fù)雜的布線，減少了傳統(tǒng)方式下的接線工作量，簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作。
2、由于圖形具有重復(fù)性(再現(xiàn)性)和一致性，減少布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;
3、設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換;
4、裝備的部件有好的機(jī)械性能和電氣性能，使電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)單元組合化，使整塊經(jīng)過(guò)裝配調(diào)試的印制電路板作為一個(gè)備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。
常見(jiàn)問(wèn)題
問(wèn)：您好，我板子上有無(wú)銅孔，那孔是在keepout層嗎
答：無(wú)銅孔可以用keepout layer層表示
2、訂單反單什么意思?
答：就這訂單之前加工過(guò)一次，再次加工就叫返單
問(wèn)：做樣板，用光繪文件能用嗎?
答：尊敬的客戶，可以的。感謝您的提問(wèn)。
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