產品參數

　　多層pcb優點

　　1.節省面積，裝配密度高。

　　2.減少整體重量和外部接線。

　　3.靈活的設計，更大的布線空間。

　　4.滿足EMC和型號完整性性能要求。

　　多層pcb缺點

　　1.加工成本高(特殊生產設備)。

　　2.產品周期長。

　　3.設計工具很貴。

　　4.試驗方法要求高。

　　5.維修很困難。

　　細節介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供應商有：建滔、南亞、生益、聯茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因為要印阻焊，板上面要沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據產品的需要進行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指、電金，沉錫等工藝，可以根據需要進行選擇。從焊接性能上來說，以上介紹的都沒有任何問題。

　　電金板的優點

　　1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

　　2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至數月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意采用(再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾)。

　　但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯。趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據計算，趨膚深度與頻率有關。