隨著電子產品的不斷更新換代，電子產品的需求量越來越大，PCB素有“電子產品之母”的美譽，幾乎所有的電子產品都離不開PCB，電子產品逐漸向著高、精、尖發展，需求量也越來越大，工廠也比較多，良莠不齊，價格也盡不相同，那么成都多層pcb線路板打樣制作如何呢，下面小編來詳細的說一說。

　　pcb加工能力

　　圖形線路

　　成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度。

　　成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時，需接受焊盤側方露銅。

　　有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　工藝

　　抗剝強度 ≥2.0N/cm。

　　阻抗類型 單端，差分，共面(單端，差分) 單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐。

　　特殊工藝 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)。

　　pcb定制優勢

　　交期穩定

　　全程ERP訂單管理生產系統，實時監測各項生產環節、全線清晰管控、同時全程對PCB板進行專用儀器測試，且擁有多條生產線有效保障交期準時準點交付。

　　工藝齊全

　　行業中少數配備全套表面處理設備的企業，可完全應對沉金，沉銀，沉錫，OSP，噴錫，鍍金，鍍厚金，鍍錫，鍍銀等相關需求.

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