隨著電子產品的不斷更新換代，現在集成的功能也越來越多，產品向著高、精、尖發展，我們在設計的時候，要考慮設計出來的板子，會不會對后續生產有影響，稍有不注意就會在細節上出錯，導致嚴重的后果，下面銅陵順安pcb廠小編來詳細的說一說。

　　pcb設計過程中的常見錯誤

　　1、圖形層使用不規范

　　違反常規設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層，給人造成誤解。在各層上存在很多設計垃圾，如斷線，無用的邊框，標注等。

　　2、焊盤重疊

　　造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。在多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤。

　　3、字符不合理

　　字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。如果字符太小，造成絲網印刷困難，太大又會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。

　　4、單面焊盤設置孔徑

　　單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應設計為零，否則在產生鉆孔數據時，此位置出現孔的坐標，如鉆孔應特殊說明。如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

　　5、電地層設計出錯

　　既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。

　　6、大面積網格間距太小

　　網格線間距<0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線，提高加工難度。

　　7、用填充塊畫焊盤

　　這樣雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數據，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

　　8、圖形距外框太近

　　應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落，影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。

　　9、外形邊框設計不明確

　　很多層都設計了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確。

　　10、圖形設計不均勻

　　造成圖形電鍍時，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

　　11、異型孔短

　　異型孔的長/寬應>2:1，寬度>1.0mm，否則數控鉆床無法加工。

　　12、未設計銑外形定位孔

　　如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

　　13、孔徑標注不清

　　孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增，對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區，是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。

　　14、多層板內層走線不合理

　　散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現不能連接的情況，隔離帶設計有缺口，容易誤解，隔離帶設計太窄，不能準確判斷網絡。

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