
pcb四層板沉金工藝
pcb四層沉金板是由優(yōu)質(zhì)的原材料,采用四層線路壓合而成,表面焊盤采取昂貴的沉金處理,比其它工藝的焊接效果更佳,是追求質(zhì)量和效率的用戶好選擇。
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層數(shù): | 四層 | 剛?cè)嵝裕?/td> | 剛性 | 基材: | FR4 |
加工定制: | 是 | 銅箔厚度: | 1/1(OZ) | 成品厚度: | 1.0mm |
打樣價(jià)格: | 500-600元 | 打樣數(shù)量: | 10PCS起訂 | 打樣交期: | 7-8天 |
表面工藝: | 沉金 | 沉金厚度: | 2邁 | 樣板測(cè)試: | 飛針 |
樣板成型: | CNC | 批量?jī)r(jià)格: | 800-1200元/平米 | 批量交期: | 12-13天 |
批量測(cè)試: | 電測(cè) | 批量成型: | 模沖/CNC | 運(yùn)輸方式: | 快遞/物流 |
營(yíng)銷方式: | 廠家直銷 | 能否開(kāi)票: | 能 | 運(yùn)費(fèi)說(shuō)明: | 省內(nèi)包郵 |
產(chǎn)品細(xì)節(jié)
1、生產(chǎn)原材料采用知名的品牌,KB板材,南方特銅,云錫等,從源頭控制品質(zhì)。
2、阻焊油墨采用行業(yè)知名品牌,太陽(yáng)油墨,保證了板子外觀的光澤性。
3、70分沉銅電鍍,加上AOI和飛針的雙重測(cè)試,充分保障產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定。
4、采用CCD自動(dòng)對(duì)位曝光機(jī),保證每一片板對(duì)出來(lái)都非常精準(zhǔn)。
5、阻焊采用全自動(dòng)絲印機(jī),保證每一片板油墨顏色的均衡。
6、V-CUT采用八刀自動(dòng)V-CUT機(jī),保證每一刀深度的均衡。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
1、沉金容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。
2、沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,客戶更滿意。
3、沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
4、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
5、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
6、隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
7、一般用于相對(duì)要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)
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