南京pcb廠:pcb電路設計的六大基本原則
- 發表時間:2019-06-09 11:10:49
- 作者:小編
- 來源:誠暄PCB
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經過電子行業的不斷發展,從之前的手工畫線到現在的自動布線,有了很大的變化,但是,在設計模擬、混合信號或高速電路板時,如果采用布線軟件的自動布線工具,可能會出現問題,甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題,下面南京pcb廠小編來詳細的說一說。
pcb電路設計的六大基本原則
1、避免過孔via緊挨著SMT焊盤
如果未蓋油塞孔的via,在layout時將過孔打的過于靠近SMT器件的焊盤,將會造成SMT器件在過回流焊時,流動的焊錫通過該過孔流到PCB的另一面,造成SMT焊料不足而虛焊等問題。通常建議,via過孔的邊緣距離SMT焊盤邊緣距離在25mil以上,并且via過孔做蓋油處理。
2、不要將比SMT焊盤寬的線直接拉入焊盤
如果導線比焊盤大,由于SMT焊盤的開窗區域一般會比pad尺寸外擴一些,這就使得原本SMT的pad開窗露銅部分會往導線上擴展,而SMT的鋼網是按照pad的尺寸來開窗的,樣會使得回流焊時pad上的錫膏量稍微不夠,會有虛焊的風險。此外,使用比pad等大或者比pad略小的導線,也避免了焊接時熱量散失過快的問題。
3、走線請勿沿著SMT焊盤邊緣平行進入焊盤
當用小格點布線時(格點<5mil),有可能會沿著SMT的焊盤邊平行將線拉入焊盤,并且走線與焊盤的間距非常近(<5mil),請避免這種情況。
因為這個小U槽會藏腐蝕劑藥水,會持續腐蝕清洗后的PCB電路,會造成該走線虛連失效的隱患。并且該方式走線入焊盤,如原則二描述的那樣,也會使SMT焊盤比原先設計的擴大,造成虛焊隱患。
4、避免以銳角走線
任何情況下都要避免以銳角走線,即使是非高速信號,因為銳角的導線在pcb制板過程中會引起問題,在PCB線路腐蝕加工過程中,銳角的折角處會增強腐蝕性作用,造成該PCB線路腐蝕過度,帶來線路開路的問題。
至于高頻高速電路,更是要避免使用銳角,其在折角處線寬嚴重改變,造成阻抗不連續,引起信號完整性問題。
5、元器件放置不要太靠近板邊
PCB在元器件裝配焊接階段,PCB會在各個工藝區間來回傳送,如刷完錫膏,傳送到貼片機,接著再傳輸到回流焊機進行焊接,所以設計PCB時,板上至少要有一對邊留有足夠空間上傳送帶,即工藝邊,工藝邊的寬度不小于3mm ,長度需不小于50mm。
在工藝邊的范圍內不能有元器件和引線干涉,否則會影響PCB板的正常傳送。如果PCB板的布局無法滿足時,可以采用單獨增加3mm工藝邊或拼板的方法。(注:在設定為工藝邊的兩側距板邊5mm以內不能放置表貼器件,便于回流焊接)當然,如果PCB上的器件都是人工手焊的,不需要過傳送帶,可以不考慮這條。
6、焊盤阻焊開窗需要統一尺寸
PCB的封裝焊盤需要在Soldermask開窗,阻焊開窗的意思就是在焊盤區域不能蓋有阻焊綠油,為了保護pcb線路避免氧化及焊接時短路等問題,PCB外層一般會蓋有阻焊層,常用的阻焊為綠色(當然也有黑色,紅色,黃色,藍色等等),習慣稱為蓋綠油。
但是焊盤不能蓋綠油,以便上錫進行焊接,為了避免因為工藝公差造成阻焊上焊盤,影響焊盤的焊接性,一般設計Soldermask開窗區域比焊盤大一些,一般外擴0.1mm(4mil),當然也可以不外擴,讓Soldermask開窗區域與焊盤尺寸一樣大。
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