為了提高PCB線路板密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現，盲孔板較易產生變形，開橫直料對多層板對位和管位距控制有難度，故開料時只開橫料或只開直料。

　　此類板的行板流程需注意先用樹脂封孔再做線路以免對線路造成較大的損傷。

　　一、盲孔定義:

　　(1) 與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。

　　(2) 盲孔細分：盲孔(BLINDHOLE)，埋孔BURIEDHOLE(外層不可看見)。

　　(3) 從制作流程上區分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

　　二、鉆帶：

　　(1) 選取參考點：選擇通孔(即首鉆帶中的一個孔)作為單元參考孔。

　　(2) 每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔，標注其相對單元參考孔的坐標。

　　(3) 注意說明哪條鉆帶對應哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致;不能出現分孔圖用abc表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

　　注意當激光孔與內層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。

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