很多pcb愛好者，一直不是很明白PCB蝕刻工藝，這里小編整理了一篇關(guān)于pcb蝕刻的文章，希望對大家有所幫助。

　　PCB蝕刻工藝原理：蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水(溶度有嚴(yán)格要求)

　　線路板廠家介紹關(guān)于pcb蝕刻工藝的三大要點

　　一、PCB蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點：

　　1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。

　　2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。

　　3﹑蝕刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì)，對蝕刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點。

　　4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

　　5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。

　　6﹑放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。

　　7﹑應(yīng)保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

　　二、PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)：

　　蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

　　剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機(jī)安全使用溫度≦55℃

　　烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

　　氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)

　　鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

　　三、PCB蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)：

　　線寬：蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內(nèi)。

　　表面品質(zhì)：不可有皺折劃傷等。

　　以透光方式檢查不可有殘銅。

　　線路不可變形

　　無氧化水滴

　　以上就是線路板廠家介紹關(guān)于pcb蝕刻工藝的三大要點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。