多層pcb普通板與HDI板的區別有哪些
- 發表時間:2020-06-23 11:14:25
- 作者:工藝工程師
- 來源:新聞中心
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多層PCB普通板板材是FR-4為主,其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統的HDI,最外面要用背膠銅箔,因為激光鉆孔,無法打通玻璃布,所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔,但是現在的高能激光鉆機已經可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區別了。
多層PCB普通板與Hdi板的區別:
一、HDI板介紹
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現連結。
HDI板一般采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。
當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用,其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外,HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。
電子產品不斷地向高密度、高精度發展,所謂“高”,除了提高機器性能之外,還要縮小機器的體積。高密度集成(HDI)技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產品,諸如手機、數碼(攝)像機、筆記本電腦、汽車電子等,很多都是使用HDI板。隨著電子產品的更新換代和市場的需求,HDI板的發展會非常迅速。
二、多層PCB普通板介紹
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
它的作用主要是電子設備采用印制板后,由于同類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯,并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。
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