PCB多層板的優(yōu)缺點(diǎn)分別有哪些
- 發(fā)表時(shí)間:2020-06-29 15:53:05
- 作者:下單文員
- 來源:新聞中心
- 人氣: 本文有856個(gè)文字,預(yù)計(jì)閱讀時(shí)間3分鐘
PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內(nèi)部電源層(保持內(nèi)電層)和接地層,電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是,多層板布線主要還是以頂層和底層為主,以中間布線層為輔。因此,多層板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同,其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線,使電路板的布線更合理,電磁兼容性更好。
PCB多層板與PCB單面板相對而言,無論其內(nèi)在質(zhì)量如何,通過表面,我們能看到差異,這些差異對于PCB在其整個(gè)壽命期間的耐用性和功能性至關(guān)重要,pcb多層板的主要優(yōu)勢:這種電路板抗氧化,結(jié)構(gòu)多樣化,高密度化,表面有涂覆技術(shù),保證電路板的質(zhì)量還有就是安全性,可以放心使用。
PCB多層板的優(yōu)缺點(diǎn):
1.PCB多層板孔壁銅厚度為正常是25微米;
優(yōu)點(diǎn):增強(qiáng)的可靠性,包括改善的z軸擴(kuò)展阻力。
缺點(diǎn):但也存在著一定的風(fēng)險(xiǎn):在實(shí)際使用的情況下,在吹出或脫氣,組裝過程中的電連接性(內(nèi)層分離,孔壁破裂)或在負(fù)載條件下發(fā)生故障的可能性的問題。 IPC Class2(大多數(shù)工廠的標(biāo)準(zhǔn))要求PCB多層板鍍銅少于20%。
2.無焊接修復(fù)或開路修復(fù)
優(yōu)點(diǎn):完美的電路確保可靠性和安全性,無需維護(hù),無風(fēng)險(xiǎn)。
缺點(diǎn):如果維修不當(dāng),PCB多層板是開放的。即使適當(dāng)固定,在負(fù)載條件(振動(dòng)等)下也可能存在故障的風(fēng)??險(xiǎn),這可能導(dǎo)致實(shí)際使用中的故障。
3.超出IPC規(guī)范的清潔度要求
優(yōu)點(diǎn):提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。
風(fēng)險(xiǎn):接線板上的殘留物,焊料的積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn),離子殘留物會(huì)導(dǎo)致焊接表面被腐蝕和污染的風(fēng)險(xiǎn),這可能導(dǎo)致可靠性問題(差焊接點(diǎn)/電氣故障)并最終增加實(shí)際故障發(fā)生的概率。
4.嚴(yán)格控制每個(gè)表面處理的使用壽命
優(yōu)點(diǎn):焊接,可靠性和降低水分侵入的風(fēng)險(xiǎn)
風(fēng)險(xiǎn):是舊PCB多層板的表面處理可能導(dǎo)致金相變化,可能會(huì)有焊錫性問題,而水分侵入可能導(dǎo)致組裝過程中的問題和/或分層的實(shí)際使用,內(nèi)壁和壁壁的分離(開路)等。
無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB多層板都要具有可靠的性能,當(dāng)然這個(gè)跟PCB打板工廠的設(shè)備、工藝技術(shù)水平都有一定的關(guān)聯(lián)。
以上就是小編整理的關(guān)于“PCB多層板的優(yōu)缺點(diǎn)分別有哪些”,希望對大家有所幫助,如還有不清楚的地方,請聯(lián)系我司客服為您解答。
標(biāo)題:PCB多層板的優(yōu)缺點(diǎn)分別有哪些
地址:http://www.befunction.cn/news/1204.html
本站所有內(nèi)容、圖片未經(jīng)過私人授權(quán),禁止進(jìn)行任何形式的采集、鏡像、復(fù)制,否則后果自負(fù)!
- 2021-12-26專業(yè)多層pcb電路板快速打樣廠家排名
- 2020-06-22多層PCB板的鉆孔,一鉆和二鉆的區(qū)別是怎樣的
- 2020-06-22多層PCB板的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些
- 2020-06-23多層高速PCB的意思是什么
- 2020-06-29PCB多層板壓合制作流程介紹
- 2020-06-22多層PCB板層壓工藝需注意的三個(gè)事項(xiàng)
- 2021-12-26多層PCB板的過孔蓋油和過孔開窗分別是什么
- 2020-06-23多層pcb普通板與HDI板的區(qū)別有哪些
- 2021-12-25多層pcb打樣過程中電鍍夾膜產(chǎn)生的原因和如何改善處理
- 2019-05-31惠州pcb廠:多層PCB線路板打樣的難點(diǎn)
- 2020-06-29PCB多層板生產(chǎn)流程工序全解
- 2020-06-29多層PCB板的工藝流程是怎樣的
- 2021-12-26多層PCB板做過孔塞油需注意些什么
- 2019-07-02pcb線路板廠家介紹多層PCB板接地方式和注意事項(xiàng)
- 2019-09-08什么是多層線路板?多層PCB線路板打樣的四大難點(diǎn)
- 2021-12-26多層pcb板各層是什么結(jié)構(gòu),中間的介質(zhì)是什么
- 2020-06-29PCB多層板的盲埋孔是如何鉆孔的
- 2021-12-26多層PCB板層數(shù)為什么都是偶數(shù)?
- 2020-06-29多層PCB線路板的組成部分有哪些
- 2021-12-26多層PCB板樹脂塞孔流程介紹