隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，從之前的單面板到現(xiàn)在的雙面板，可謂是發(fā)展迅速，PCB素有“電子產(chǎn)品之母”的美譽(yù)，幾乎所有的電子產(chǎn)品都離不開(kāi)PCB，電子產(chǎn)品逐漸向著高、精、尖發(fā)展，需求量也越來(lái)越大，工廠也比較多，良莠不齊，價(jià)格也盡不相同，那么上海正規(guī)多層pcb線路板代工如何呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　pcb加工能力

　　圖形線路

　　線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ)，5/5mil(成品銅厚2 OZ)，8/8mil(成品銅厚3 OZ)，條件允許推薦加大線寬線距。

　　網(wǎng)絡(luò)線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ)，8/10mil(成品銅厚2 OZ)，10/12mil(成品銅厚3 OZ)。

　　蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ)，10mil(成品銅厚2 OZ)，12mil(成品銅厚3 OZ)。

　　BGA，邦定焊盤 ≥6mil(0.15mm)。

　　成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度。

　　成品內(nèi)層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.35mm，特殊焊盤要求與外型相切時(shí)，需接受焊盤側(cè)方露銅。

　　有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬。

　　pcb加工優(yōu)勢(shì)

　　工藝齊全

　　行業(yè)中少數(shù)配備全套表面處理設(shè)備的企業(yè)，可完全應(yīng)對(duì)沉金，沉銀，沉錫，OSP，噴錫，鍍金，鍍厚金，鍍錫，鍍銀等相關(guān)需求.

　　品質(zhì)過(guò)硬

　　全程36道工序?qū)訉訖z測(cè)，以保障所生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品通過(guò)美國(guó)UL、ISO9001、TS16949、CQC等產(chǎn)品安全認(rèn)證，雙面板成品合格率>99%，多層板成品良率97.5%。

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